金融界2024年7月12日消息，天眼查知识产权信息显示，华烁科技股份有限公司申请一项名为“一种挠性高密度印制电路板用胶液的制备方法及热固胶膜“，公开号，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种挠性高密度印制电路板用胶液的制备方法及热固胶膜。首先以丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体和功能单体为反应单体，以超纯水为分散载体，配合合适比例的分散剂和引发剂，悬浮聚合合成分子量小且分布窄的丙烯酸树脂，然后用热超纯水清洗除去分散剂和引发剂，溶于有机溶剂中得到粘度适中的溶液，再与粉体阻燃剂混合球磨；最后与可溶性阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧化剂、离子捕捉剂和有机溶剂制备得胶液；所得胶液制备所得胶膜性能稳定，储存期长，溢胶量稳定，具有无卤阻燃性，钻孔孔壁光滑，耐热性能好，用于制备电路板良品率高，有效提高高密度挠性电路板的生产的合格率，降低生产成本，提高市场竞争力，具有广泛的应用前景。
本文源自金融界
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