近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。
|超强吸金能力
2020年，上海临芯投资管理有限公司（“临芯投资”）作为领投方，携君桐资本、厦门建发、杭州国改等多家机构组成中资买方团，中欣晶圆“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。
2022年9月4日，中欣晶圆顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。
|超强产出能力
丽水中欣晶圆外延项目被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。该项目于2021年11月2日开工，总投资40亿元，总用地139亩，总建筑面积11万平方米，首期将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片。未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。
此前，中欣晶圆已在中国建设了三个半导体硅片生产基地，分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。
官方介绍，中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股集团内半导体硅晶圆业务整合而成。中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3DNANDNorFlash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DisplayDriverIC）等。
|实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”
作为基底材料，硅晶圆对于信息化产业的发展有着重要的作用，尤其是大晶圆大芯片，更是相关产业高质量发展的重要支撑。中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的，但国内现在只能满足4-6英寸的晶圆片，8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。
而中欣晶圆相继突破8英寸、12英寸的大晶圆生产，对推动硅片国产化具有重要意义。目前中欣晶圆拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
中欣晶圆作为本土晶圆制造企业，具有完整的单晶硅衬底材料制备工艺和生产线，量产经验丰富，核心技术团队主要来自海外且具有丰富年资的工程技术人员，加之日本磁性控股集团单晶拉制设备及石英坩埚耗材的支持，具备了先天的技术和基础条件优势。
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