金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，华高科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于改善元件底部散热焊盘气泡的装置及工艺方法”的专利，公开号CN118695494A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于改善元件底部散热焊盘气泡的装置及工艺方法，涉及BTC类元件底部散热焊盘领域。该用于改善BTC类元件底部散热焊盘气泡的装置，包括，下侧支撑架，所述下侧支撑架的上表面固定连接有上侧固定板，所述上侧固定板的上表面固定连接有控制台，所述上侧固定板的上表面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端转动连接有横向转动杆。通过可以旋转的贴片滚轮以及可以移动的收纳箱，实现在使用的过程中可以快速的将锡片进行安装，并在贴片滚轮的转动，实现在使用的过程中定位更加准确，并且在转动的过程中可以对锡片进行吸附，同时横向转动杆的高度可以进行调节。
本文源自金融界
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