金融界2024年9月14日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装测试方法及系统“，授权公告号CN118315298B，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
本文源自金融界
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