2023年全球半导体塑料IC托盘市场规模大约为百万美元，预计2030年达到百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为%。就销量而言，2023年全球半导体塑料IC托盘销量为，预计2030年将达到，年复合增长率为%。
全球市场半导体塑料IC托盘主要厂商包括Daewon、Kostat、PeakInternational、SHINON、MishimaKosan、TOMOEEngineering、ITWECPS、Entegris、EPAK、RHMurphyCompany,等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约%的市场份额。
2023年，美国半导体塑料IC托盘市场规模约为百万美元，预计未来几年年复合增长率为%，同期中国市场规模为百万美元，并于%的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为%，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为%和%。
按产品类型：
聚苯醚（PPE）
其他
按应用：
清洗
运输
本文包含的主要地区/国家：
美洲地区
美国
加拿大
墨西哥
巴西
亚太地区
中国
日本
韩国
东南亚
印度
澳大利亚
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
中东及非洲
埃及
南非
以色列
土耳其
海湾地区国家
本文主要包含如下企业：
Daewon
Kostat
PeakInternational
SHINON
MishimaKosan
TOMOEEngineering
ITWECPS
Entegris
EPAK
RHMurphyCompany
ShiimaElectronics
Iwaki
深圳海纳新材应用技术有限公司
桦塑企业股份有限公司
晨州塑料工业股份有限公司
强友企业有限公司
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